首席执行官表示，公司正扩大先进封装规模，同时在日本和德国增加成熟制程晶圆产能，以服务图像传感器、汽车和工业需求。
20d ago
台积电首席执行官表示，公司的 CoPoS 先进封装技术已在试生产线上运行，预计未来两到三年产出将显著提升。他还表示，台积电正在日本扩大用于 CMOS 图像传感器的成熟制程晶圆产能，并在德国扩大面向汽车和工业需求的产能，同时避免大幅提价。这些表态表明，台积电正推进双轨制造战略：一方面扩建用于集成高性能芯片的尖端封装产能，另一方面加强对传感器、汽车和工业应用仍然重要的成熟制程产能。