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TensorWave完成3.5亿美元B轮融资，投后估值达15.5亿美元

这家AI基础设施初创公司投后估值达到15.5亿美元，并表示将在此前规划多吉瓦级扩建的基础上，扩大其基于AMD芯片的全球产能。

摘要

TensorWave已完成3.5亿美元B轮融资，投后估值为15.5亿美元，此前该公司曾完成由AMD Ventures领投的1亿美元A轮融资。公司表示，将利用这笔新资金扩大其基于AMD芯片构建的全球AI基础设施，并推进此前披露的多吉瓦级扩建计划。此次融资凸显出投资者对AI算力基础设施的需求持续强劲，也使TensorWave成为更广泛竞争格局中的一员；在这一市场中，英伟达一直占据主导地位。

术语与概念
  • B轮融资: 通常属于较后阶段的融资轮次，一般用于在A轮等早期融资之后加速业务增长。
  • AI基础设施: 用于训练和运行人工智能工作负载的算力、网络和数据中心系统。
  • 投后估值: 在新增投资资金计入后计算得出的公司估值。