返回

台积电CoPoS封装或于2028年下半年量产，英伟达Feynman AI芯片或率先采用

郭明錤表示，英伟达Feynman AI芯片可能成为首个采用这项下一代封装技术的产品；该技术采用玻璃核心基板，用于超大型AI封装。

摘要

正在验证可靠性

术语与概念

此主题没有可用的专业术语。