台积电推进CoPoS供应链建设，瞄准明年量产

据ETNews 6月15日报道，台积电正在为CoPoS材料、零部件和设备构建供应链，并与MCE企业讨论设备投资事宜，以推动最早于明年实现面板级封装量产。公司计划今年先运行一条试产线，随后转向PLP。这种封装方式将切割后的芯片置于矩形面板上，而非圆形晶圆。与晶圆级封装相比，该形式可减少边缘浪费；若采用标准600×600 millimeter面板，预计芯片产出约为主流300 millimeter、12-inch晶圆的5至6倍。此举将加剧其与三星在AI和HPC芯片先进封装领域的竞争。