Robotechnik子公司推进英伟达合作,布局AI光互连

Robotechnik表示,其FSG部门正与英伟达联合开发共封装光学和光互连制造及测试解决方案,但相关产品尚未产生订单或收入,预计也不会对近期盈利产生重大影响。

摘要

Robotechnik于6月17日表示,其全资子公司FSG正与英伟达及其他合作伙伴共同开发面向下一代共封装光学和光互连技术的制造与测试解决方案。此次更新是在公司此前披露与英伟达相关的光互连业务基础上作出的,相关工作旨在满足AI基础设施对更快、更高密度数据链路的需求。Robotechnik称,相关产品仍处于联合开发阶段,迄今尚无订单或相关收入,预计该项目短期内不会对盈利产生重大影响。该股在09:23集合竞价中上涨6.92%。

术语与概念
  • 共封装光学: 一种将光学组件部署在接近计算芯片位置的设计方案,以提升数据传输速度和效率。
  • 光互连: 一种利用光而非电信号在芯片、系统或网络设备之间传输数据的技术。