返回

台积电瞄准2028年量产，310 × 310 mm CoPoS面板

TrendForce表示，AI半导体需求上升正推动先进封装进入新的竞争阶段，供应商验证预计于2026年启动，试产计划于2027年进行。

摘要

正在验证可靠性

术语与概念

此主题没有可用的专业术语。