返回

美国银行上调2030年半导体市场预测，规模达2.7万亿美元

该行表示，人工智能驱动的需求可见度如今已延伸至 2028 年，预计 HBM 将从 2025 年约 350 亿美元扩大至 2030 年约 2460 亿美元。

摘要

正在验证可靠性

术语与概念

此主题没有可用的专业术语。