
这家芯片制造商对以全股票方式进行的 Modular 交易估值约为 $3.92 billion,并在投资者日活动上概述了更广泛的 AI 数据中心战略,包括其 Dragonfly C1000 CPU 和定制硅项目。
高通表示,已同意以全股票交易方式收购 AI 软件公司 Modular。按其周二收盘股价计算,该交易估值约为 $3.92 billion,高通将向 Modular 的股权持有人发行最多 19.2 million 股普通股。该交易预计将在 2026 年下半年完成,但仍需满足惯常交割条件并获得监管批准,旨在加强高通面向数据中心和边缘环境的生成式 AI 与代理型 AI 软件基础。在投资者活动上,高通还详细介绍了其进军 AI 数据中心芯片的更广泛布局,发布 Dragonfly C1000 CPU,并表示 Meta 将在该芯片于 2028 年投产后采用,同时披露了与超大规模云服务商达成的两项定制硅协议。美国银行估计,高通的数据中心扩张到 2027-2028 财年可能带来约 $2 billion 至 $5 billion 的年度营收。