数据中心液冷歧管市场升温,2033年规模料达63.3亿美元

MarketsandMarkets预计该市场自2026年起年均增长31.2%,北美在市场价值方面领先,需求由AI、超大规模部署及芯片直冷液冷方案推动。

摘要

据MarketsandMarkets预测,数据中心液冷歧管市场规模将从2026年的9.4亿美元增长至2033年的63.3亿美元,期间复合年增长率为31.2%。报告指出,AI、机器学习和高性能计算工作负载推高了功率密度,令传统风冷效果减弱,并提升了对液冷系统的采用,而歧管则用于在机架和服务器之间分配冷却液。预计北美将录得最高的地区复合年增长率32.3%,并在预测期内按市场价值计占据最大份额。分项来看,机架内歧管预计将以33.6%的复合年增长率实现最快增长,基于行的歧管预计将占据最大份额;在冷却技术中,芯片直冷预计将以30.8%的增速领跑;超大规模数据中心细分市场预计增长最快;不锈钢歧管到2033年可能占据最大份额,而聚合物基歧管预计增长最快;通道安装式设计有望保持最大份额,新建安装则被视为增长最快的安装类型,并将在2033年成为重要细分市场。

术语与概念
  • 芯片直冷: 一种液冷方案,将冷却液直接输送至CPU和GPU等发热芯片附近。
  • 超大规模数据中心: 为快速扩展云和AI工作负载所需的计算与存储能力而建设的超大型设施。
  • PUE: 电源使用效率,用于衡量数据中心能源效率的指标。