这家芯片制造商还概述了在清州投资100万亿韩元的计划，其中包括为P&T7先进封装工厂投资20万亿韩元，以及为M17 NAND工厂投资80万亿韩元。
SK海力士正与设备制造商就其清州P&T7工厂的半导体检测设备进行磋商，并已就明年可交付数量展开口头协调。业内预计，订单规模约为200台，包括HBM4测试设备，单价为KRW 1.5 billion至KRW 2 billion，订单总额可能达到KRW 400 billion。此次设备磋商之际，首席执行官郭鲁正于7月2日在忠清地区先进产业发展愿景国民报告会上表示，SK海力士计划在清州投资100万亿韩元，其中20万亿韩元将用于P&T7先进封装工厂，该工厂目标于2027年底前完工；80万亿韩元将用于M17 NAND工厂，该工厂将于明年开工，并于2029年上半年投产。