全球最大的 OSAT 供应商日月光于 7 月 1 日上调包括 CoWoS 和 FoCoS 在内的先进封装报价，部分涨幅超过 20%，反映出产能紧张、AI 驱动的需求以及成本上升。
据业内报道，日月光投控于 7 月 1 日再次上调先进芯片封装服务价格，部分报价涨幅超过 20%。此次提价涵盖包括 CoWoS 和 FoCoS 在内的先进封装技术，并影响美国主要客户。消息人士将此举归因于先进封装产能持续紧张、AI 相关需求强劲、原材料和投资成本上升，以及台积电外包订单增加；这些因素使产能利用率维持在接近满载水平，并支撑了其定价能力。