SemiAnalysis表示，JEDEC的JESD330-4标准在采用不同缓冲芯片的情况下保留HBM4 DRAM堆栈性能，可能降低对高成本“硅中介层+ABF”封装的依赖，并加快市场对玻璃载板的兴趣。
JEDEC宣布推出用于标准封装高带宽内存的SPHBM4标准，即JESD330-4。SemiAnalysis表示，这一设计可能将AI芯片封装需求重新引向载板层。根据SemiAnalysis，SPHBM4采用与HBM4相同的DRAM堆栈，但使用不同的缓冲芯片，以在保持HBM4性能的同时减少对昂贵先进封装的依赖。该机构称，芯片制造商可能会减少采用专有的“硅中介层+ABF”封装方案，转而采购超大尺寸、高层数ABF载板；如果性能需求进一步向载板侧转移，玻璃载板也可能更早获得采用。