这座位于古吉拉特邦的芯片封装与测试工厂于2025年8月落成，年峰值产能最高可达3亿颗，也是公司计划在五年内向两座工厂投资₹7,600 crore的一部分。
CG Semi Private Limited已在古吉拉特邦Sanand的G1外包半导体封装与测试（OSAT）工厂启动商业化生产，标志着印度推进本土半导体制造迈出新一步。该工厂于2025年8月落成，年峰值产能最高可达3亿颗，这一更详细的数据高于此前报道称的年产2亿颗芯片。公司表示，在G2仍处于开发阶段之际，该项目有望帮助强化供应链、降低对进口的依赖，并支持印度的技术创新。