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三星电子与SK海力士重新评估，HBM5混合键合导入时点

韩国媒体称，更薄高带宽内存的需求走弱，加之散热性能改善，可能促使两家公司在推进 HPB 和 iHBM 冷却方案之际推迟采用该技术。

摘要

正在验证可靠性

术语与概念

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