三星晶圆代工6月实现2023年以来首次月度盈利,第三季度复苏可期

业内人士称,随着三星4纳米工艺的 HBM4 基础裸片产量提升且良率改善至约 80%,其重返盈利的势头或自第三季度起增强。

摘要

分析师 jukan 在 X 上援引韩国媒体报道称,三星晶圆代工业务于 6 月录得月度盈利,为 2023 年以来首次实现这一结果。据业内人士透露,在三星 4 纳米工艺的 HBM4 基础裸片生产支撑下,加之良率提升至约 80%,三星自第三季度起恢复盈利的可能性正在上升。这一进展表明制造效率正在改善,而这对芯片代工厂至关重要,因为更高的良率意味着每片晶圆可产出更多可用芯片,并带来更好的利润率。

术语与概念
  • HBM4 基础裸片: 下一代高带宽存储器的基础芯片层
  • 4纳米工艺: 晶体管特征尺寸极小的先进芯片制造节点
  • 良率: 制造出的芯片中符合质量标准的占比