博通与苹果延长合作，定制芯片伙伴关系持续至2031年
苹果表示，未来五年计划向博通支出超过 $30 billion，并将这一供应关系与扩大美国芯片生产及科罗拉多州一项 $1.5 billion 的工厂扩建项目挂钩。
事实核查
2026年7月6日，多家彼此独立的消息源证实了这一说法。BlockBeats援引一份提交给美国证券交易委员会（SEC）的文件称，博通与苹果通过一项新的多年期协议将技术合作延长至2031年，涵盖面向苹果多代产品的定制应用特定集成电路（ASIC）芯片。PANewsLab援引彭博2026-07-06的报道确认，双方将定制芯片供应/开发合作关系延长至2031年，该合作建立在现有射频和无线连接芯片业务基础之上，并附带数十亿美元的采购承诺，与该说法完全一致。Odaily也提供了相互一致的佐证。由于未直接获取美国证券交易委员会（SEC）原始文件和彭博原文，而是依据援引它们的可信二手报道，因此置信度为中等而非高。
摘要
博通与苹果已将其定制芯片合作关系延长至2031年。苹果表示，随着其扩大美国本土半导体生产，未来五年计划向博通支出超过 $30 billion。苹果称，这项多年期协议将推动在美国生产超过 15 billion 颗芯片，并包括对博通位于科罗拉多州柯林斯堡工厂进行 $1.5 billion 的扩建。 这一合作建立在博通长期为苹果供应无线和连接组件的基础之上，如今更明确涵盖美国制造的定制硅芯片。博通在提交给美国证券交易委员会的文件中表示，已与苹果签署新的长期协议，将为多代苹果产品开发并供应定制应用特定集成电路（ASIC）硅产品，合作持续至2031年。 苹果表示，博通将生产帮助设备连接蜂窝网络、Wi-Fi 和 Bluetooth 网络的无线组件。苹果将该协议视为其更广泛美国制造推进计划的一部分，并称这是其“美国制造计划”迄今最大的一项承诺，也是苹果于2025年公布的为期四年、总额 $600 billion 美国投资计划中规模最大的组成部分。
术语与概念
- 定制应用特定集成电路（ASIC）: 为特定任务或产品设计的应用特定集成电路，而非用于通用计算。
- 无线组件: 使设备能够连接蜂窝网络、Wi-Fi 和 Bluetooth 等网络的半导体部件。
- 美国制造计划: 苹果旨在扩大其供应链美国本土产能的举措。