摘要
据知情人士透露，中国的 DeepSeek 正在研发自有 AI 芯片，并且近期已加大芯片设计工程师的招聘力度。该项目约于一年前启动，聚焦于 AI 推理阶段，即 AI 部署中在实际应用场景运行已训练模型的环节。知情人士称，DeepSeek 还在与芯片设计、晶圆代工和存储公司洽谈合作，这表明这家初创公司可能正在搭建将定制处理器推向市场所需的供应链体系。相关动向表明，DeepSeek 正进一步深入半导体设计领域；对于 AI 开发者而言，这是一项具有战略意义的方向，因为定制芯片有助于控制算力成本、提升性能，并降低对英伟达和华为等外部供应商的依赖。
术语与概念
- AI 芯片: 为人工智能工作负载设计的半导体
- AI 推理阶段: 已训练 AI 模型在实际应用中运行并生成输出的阶段
- 晶圆代工: 为其他公司设计的芯片提供制造服务的企业