苹果与博通芯片协议规模超300亿美元，纳入美国投资计划

苹果与博通签署的多年期供应协议价值超过 $30 billion，持续至2031年，成为苹果“美国制造计划”项下最大的一笔单项承诺。该协议旨在到2031年前在美国生产超过 15 billion 颗芯片，并包含一项 $1.5 billion 投资，用于扩建和升级博通位于科罗拉多州柯林斯堡的工厂。该工厂生产包括 FBAR 滤波器在内的先进射频组件，这些组件对 iPhone 的连接能力和无线性能至关重要。该协议将支持数百个美国就业岗位，也属于苹果于2025年启动、计划在四年内向美国制造业投资 $600 billion 的更广泛承诺之一。此项安排的规模凸显出博通作为苹果首选本土射频组件合作伙伴的重要性；尽管苹果已将其他芯片设计工作转为内部完成，但在射频组件领域似乎仍依赖供应商的专业能力。