美光上调美国投资计划，2035年前将超2500亿美元
这家芯片制造商更广泛的美国本土扩张计划包括约2000亿美元承诺，用于在爱达荷州、纽约州和弗吉尼亚州开展制造和研发，由《芯片法案》支持，目标是在美国生产其40%的DRAM。
事实核查
美光通过 GlobeNewswire 发布的官方新闻稿（“美光加快在美国的投资，在纽约晶圆厂项目浇筑第一方混凝土”，2026年7月9日）证实了该说法的所有要点：到 2035 年将投资规模提高至超过 $250 billion；纽约州克莱项目提前开工浇筑首批混凝土（较计划提前超过四分之一周期）；以及另行承诺最高达 $3 billion，用于支持美国国内半导体供应链生态系统。作为企业第一方发布的官方公告，这一信息具有权威性。由于该新闻为当天发布，暂无法获得独立检索结果作为佐证，但主要信源已足以定论。
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摘要
美光科技表示，受人工智能驱动的存储器需求增长以及在美国生产其40% DRAM目标推动，公司现计划到2035年前在美国晶圆厂和技术领域投资超过2500亿美元。作为这一更广泛布局的一部分，美光提出约2000亿美元承诺，其中1500亿美元用于美国本土制造，500亿美元用于爱达荷州、纽约州和弗吉尼亚州的研发，较此前承诺增加300亿美元。公司计划在爱达荷州博伊西建设第二座先进存储器晶圆厂，目标于2027年实现DRAM产出；在纽约州建设最多四座大规模晶圆厂，并对弗吉尼亚州马纳萨斯的运营进行现代化升级。美光已获得最高64亿美元《芯片法案》支持，其中包括针对弗吉尼亚州项目最终确定的2.75亿美元拨款，并表示其美国项目整体预计将创造超过9万个就业岗位。此次扩张正值美光纽约州克莱项目首度浇筑混凝土，较计划提前逾一个季度之际；公司还另行表示，计划投资最高30亿美元，以强化支持其美国制造布局的本土半导体供应链。
术语与概念
- DRAM: 一种用于快速数据访问的计算机存储器。
- fab: 制造芯片的半导体晶圆厂。
- CHIPS Act: 一项美国计划，通过激励措施和资金支持扩大美国本土半导体制造与研发。