美光上调美国投资计划,2035年前将超2500亿美元

美光上调美国投资计划,2035年前将超2500亿美元

这家芯片制造商扩大美国本土布局,计划在爱达荷州、纽约州和弗吉尼亚州投入约2000亿美元用于制造和研发,并获得《芯片法案》支持,目标是在美国生产其40%的DRAM。

事实核查

美光通过 GlobeNewswire 发布的官方新闻稿(“美光加快在美国的投资,在纽约晶圆厂项目浇筑第一方混凝土”,2026年7月9日)证实了该说法的所有要点:到 2035 年将投资规模提高至超过 $250 billion;纽约州克莱项目提前开工浇筑首批混凝土(较计划提前超过四分之一周期);以及另行承诺最高达 $3 billion,用于支持美国国内半导体供应链生态系统。作为企业第一方发布的官方公告,这一信息具有权威性。由于该新闻为当天发布,暂无法获得独立检索结果作为佐证,但主要信源已足以定论。

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摘要

美光科技表示,受AI时代存储需求增长推动,公司现计划在2035年前向美国晶圆厂和技术领域投资超过2500亿美元,并以在美国生产其40%的DRAM为目标。作为更广泛布局的一部分,美光已提出约2000亿美元的投资承诺,其中1500亿美元将用于美国本土制造,500亿美元用于爱达荷州、纽约州和弗吉尼亚州的研发,较此前承诺增加300亿美元。公司计划在爱达荷州博伊西建设第二座先进存储晶圆厂,目标于2027年实现DRAM产出;在纽约州建设最多四座高产量晶圆厂,并对弗吉尼亚州马纳萨斯的业务进行现代化升级。美光已获得最高64亿美元的《芯片法案》支持,其中包括已最终落实、用于弗吉尼亚州项目的2.75亿美元,并表示其美国项目整体预计将创造超过90,000个就业岗位。此次扩张正值美光纽约州克莱工地的首次混凝土浇筑较计划提前逾一个季度完成之际;公司还另行表示,计划最多投资30亿美元,以强化支持其美国制造版图的本土半导体供应链。

术语与概念
  • DRAM: 一种用于快速数据访问的计算机内存。
  • fab: 制造芯片的半导体晶圆厂。
  • CHIPS Act: 美国一项旨在通过激励措施和资金支持扩大本土半导体制造与研发的计划。