随着 AI 驱动的芯片短缺加剧扩产压力，三星计划于 2029 年 10 月在其位于龙仁的首座晶圆厂启动量产，较原计划提前两年。
三星电子计划于 2029 年 10 月在其位于韩国龙仁的半导体园区首座晶圆厂启动量产，较此前 2031 年的目标提前。此举正值市场对芯片行业见顶的担忧持续存在之际，但全球半导体供应短缺加剧以及 AI 竞争升温，正进一步加大扩充制造产能的压力。该项目获得政府在土地、电力和供水基础设施方面的支持，凸显出韩国扩大芯片制造产能的更广泛举措。随着韩国芯片制造商应对 AI 驱动的需求增长，SK 海力士也在评估在美国建设新生产基地的可能性。龙仁项目仍是韩国更大规模半导体投资计划的一部分，其中包括三星电子和 SK 海力士在全国新建晶圆厂的合计投资超过 800 万亿韩元，约合 $518 billion。对用于 AI 系统的高带宽内存和先进逻辑芯片的需求上升，提高了新晶圆厂的战略重要性，尤其是对三星这类能够大规模生产存储芯片和逻辑半导体的公司而言。