返回

格芯推进SLATE芯片键合技术，拟于2027年在新加坡投产

这种晶圆对晶圆键合工艺可将晶体管垂直堆叠，使芯片裸片面积最多缩小45%，并在5G部署扩张之际瞄准射频前端模块市场。

摘要

正在验证可靠性

术语与概念

此主题没有可用的专业术语。