长鑫科技递交科创板IPO，拟募资579亿元

长鑫科技（报道中亦称 CXMT Corp. 和 ChangXin Memory Technologies）正推进其上海科创板IPO，计划以每股 CNY8.66 发行 6.688088608 billion 股，预计募资约 CNY57.919 billion；若 15% 超额配售选择权获悉数行使，募资总额将增至 CNY66.607 billion。此次基础募资规模较公司此前设定的 CNY29.5 billion 目标几乎翻倍。簿记建档将于 7 月 15 日启动，申购于 7 月 16 日开放，预计 7 月 27 日开始交易。 这笔交易被称为中国历史上规模最大的半导体上市项目，也是 2026 年迄今亚洲最大的IPO。长鑫科技由朱一明于 2016 年创立，随着中国在美国出口限制趋严背景下加快推进半导体自主可控，公司已成长为国内主要的DRAM生产商。公司表示，受AI基础设施和数据中心扩张相关需求推动，2025 年营收同比增长逾一倍至 CNY55 billion。长鑫科技目前约占全球DRAM市场 7.7% 份额，所处赛道长期由三星、SK海力士和美光主导。 IPO募集资金将用于生产线升级、技术研发和产能扩张，包括在上海新建晶圆厂。该上市计划也引发了与加密货币相关的上市前交易市场关注，围绕长鑫科技的合约交易估值远高于IPO定价基准，反映出市场对其未来增长的激进预期。