Future Market Insights表示，电子、半导体、电动汽车和数据中心对导热材料的需求，将以5.1%的复合年增长率推动该市场从2026年的$3.8 billion增长。
据Future Market Insights预测，全球导热界面材料市场将从2026年的USD 3.8 billion增长至2036年的USD 6.2 billion，复合年增长率为5.1%。FMI表示，需求增长主要受电子设备小型化、半导体产量上升、电动汽车普及，以及AI基础设施和超大规模数据中心扩张推动；这些因素都在提升紧凑型高性能系统对高效散热的需求。预计到2026年，电子和半导体应用将占市场的52.4%，而导热垫将以38.6%的份额领跑材料需求。中国被认为是增速最快的国家市场，到2036年的复合年增长率将达到6.8%，领先于韩国、日本、美国和德国。