博世已在其罗斯维尔工厂启动样品生产，随着公司扩大美国本土产能，碳化硅芯片的商业化制造现预计将于2026年末启动。
博世表示，已根据《CHIPS与科学法案》与美国商务部敲定一项2.25亿美元协议，并已在其位于加利福尼亚州罗斯维尔的半导体工厂启动样品生产，碳化硅芯片的商业化产出现预计将于2026年末开始。该工厂由博世于2023年从TSI Semiconductors收购，代表着约20亿美元的投资，也是该公司在美国的首座半导体工厂。该基地拥有约13万平方英尺的洁净室空间，并结合前道制造与后道测试。博世正在200mm晶圆上生产用于电动汽车、能源转换系统、太阳能逆变器和工业电机控制的电力电子碳化硅芯片。目前约有250人在该基地工作，博世表示，计划在其美国和德国工厂将碳化硅产量扩大至数亿颗规模的中段区间，并在2031年前将其在美国的总投资提高至最多75亿美元。