据报道，位于龙仁半导体集群的一期项目投产时间已提前至2027年2月，早于试产线建设以及面向AI存储产品的春季设备安装计划。
SK海力士已开始为韩国龙仁Y1晶圆厂一期采购先进DRAM制造设备，初步规划产能约为每月20,000片晶圆，用于生产第六代10nm级1c DRAM。Y1一期投产时间已由明年5月提前至明年2月，试产线建设预计于2月启动，大规模设备安装计划安排在3月至4月。该晶圆厂正为生产AI服务器DDR、LPDDR及下一代HBM4E做准备，凸显SK海力士正致力于扩大面向人工智能负载的先进存储产出。