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SK海力士启动HBM4大规模出货，供应英伟达Vera Rubin平台

SK海力士启动HBM4大规模出货，供应英伟达Vera Rubin平台

SK海力士已将12层HBM4从样品阶段推进至通过认证的最终规格产品并向英伟达出货；与此同时，首席执行官黄仁勋表示，Vera Rubin芯片已进入生产阶段，更大规模的内存交付将从9月起扩大。

事实核查
MemoryMarket 的消息源直接证实，SK hynix 在完成全部质量认证后，已开始向英伟达为 Vera Rubin 进行 12-layer HBM4 的大规模出货，并明确称这是首批超越样品阶段、符合最终规格的供应，这与相关说法中“从样品转向经认证的最终规格出货”的表述相符。TechTimes 报道称，黄仁勋确认 Vera Rubin 已进入生产阶段，HBM4 供应商已开始供货，出货时间为 2026 年第三季度。《韩国先驱报》进一步印证了面向 Vera Rubin 的 HBM4 已进入量产，并提到 9 月将扩大规模的时间点。主要消息源仍以二手报道或市场新闻为主，而非英伟达或 SK hynix 的官方页面，因此关于 9 月扩产的具体表述，其一手信源支撑相对稍弱；但所有核心事实要素均得到多个独立渠道的一致印证。
    参考链接: 123
摘要

SK海力士已开始向英伟达大规模出货其12层HBM4，且该产品已作为通过认证的最终规格产品供应，标志着此前样品交付阶段的结束，并为英伟达下一代Vera Rubin AI平台提供支持。英伟达首席执行官黄仁勋表示，Vera Rubin芯片已进入生产阶段，进展顺利。SK海力士称，HBM4产量目前正处于产能爬坡阶段，并将从9月起正式扩大出货规模，以满足高端AI计算芯片需求。

术语与概念
  • HBM4: 第四代高带宽存储器，用于先进AI芯片和高性能芯片。
  • Vera Rubin: 报道中提及的英伟达下一代AI平台。
  • capacity ramp-up: 在初始生产启动后逐步提高产量的阶段。