美国银行质疑韩国存储芯片厂商,2030年前产能难翻倍

该行表示,与李在明总统2030年目标挂钩的扩产计划显得过于乐观;考虑到SK海力士新增产能有限,以及晶圆厂建设周期漫长,产能增长或低于目标。

摘要

美国银行表示,投资者对韩国存储芯片制造商的预期过于乐观,并称按计划推进的扩产不太可能实现李在明总统到2030年将产能翻倍的目标。该行估计,随着老旧工厂关闭,以及技术升级在向更先进制程过渡期间压低有效产出,韩国晶圆产能年均增速将维持在10%以下。该行还补充称,到2028年,SK海力士新增存储产能可能仅达到原计划的六分之一;与此同时,三星电子和SK海力士在光州和全罗建设大型新晶圆厂时,可能面临长达10年的建设与设备安装周期。

术语与概念
  • 晶圆产能: 芯片制造商在一定时期内可处理的半导体晶圆数量。
  • 晶圆厂: 半导体制造工厂。
  • 更先进的制程: 较新的芯片制造方法,通常需要更换设备,并可能在升级期间暂时降低产出。