随着市场对定制AI半导体的需求上升，且不再局限于博通和迈威尔科技的专有设计，这家总部位于圣何塞的初创公司正开发模块化芯粒平台，并计划于 2027 年与台积电推出样品。
TYLSemi表示，公司已完成一轮超额认购的 4300万美元 早期融资，旨在帮助企业利用开放标准芯粒（即模块化芯片组件）构建定制AI芯片，而非依赖专有定制芯片技术。此轮融资由 Matter Venture Partners 领投，Viola Ventures、GHOVC、Egis Technology 以及其他专注于半导体和AI基础设施的战略投资者参投。 这家总部位于圣何塞的初创公司由首席执行官 Mohit Gupta 与 Sunil Bhardwaj 共同创立，正在开发一个全栈芯粒平台，围绕可重复使用的组件构建，客户可将这些组件进行组合，而无需从零开始设计AI处理器的每个部分。其产品线包括用于芯粒互连的 TYL.IO、用于智能供电的 TYL.Power，以及作为全栈定制硅生产平台的 TYL.Forge。 TYLSemi表示，其芯粒基于 UCIe 及其他行业标准构建，因此可与现有芯片架构和先进封装技术兼容。该公司称，这种方法最多可将定制AI硅开发的时间和成本降低 50%。 该公司正进入一个快速增长的AI半导体市场，Meta Platforms 等大型企业已在与博通等公司合作开展定制设计。博通及其竞争对手迈威尔科技提供可实现芯片高速通信的专有系统，而 TYLSemi 则将自身定位为基于标准、具备互操作性的解决方案提供商。TYLSemi 还已与台积电达成合作，将生产其 TYL.IO 和 TYL.Power 芯粒样品，首批样品预计于 2027 年推出。