随着谷歌、特斯拉、Anthropic 和 DeepX 对 2nm 需求上升并拉紧内部工程产能，三星正权衡是否将谷歌第 10 代 TPU“Icefish”的 I/O 芯片后端设计外包。
由于来自谷歌、特斯拉、Anthropic 和 DeepX 的 2nm 订单令内部人手趋紧，三星电子正考虑将谷歌第 10 代张量处理器 TPU（代号 Icefish）中 I/O 芯片的后端设计工作外包。谷歌 TPU 由联发科共同设计，最早可能于 2028 年开始量产。被提及的潜在外包合作伙伴包括 ADTechnology、Gaonchips 和 Alphachips。后端设计是将芯片逻辑架构转化为可制造物理版图的环节，在 2nm 等先进制程节点上，这一步骤技术要求高且更为复杂。这一进展进一步明确了三星在谷歌下一代 AI 芯片项目中可能扮演的角色，同时也凸显出行业更广泛的趋势：超大规模云服务商正通过自研定制芯片来提升性能和能效，而非仅依赖英伟达和 AMD 等通用芯片供应商。