Cadence携手Rapidus,以代理式AI加速先进节点SoC设计

Rapidus正将 Cadence 的 InnoStack AI Super Agent 集成到其 AI-Agentic Design Solution 中,并新增 Raads 工具,以期缩短先进节点芯片设计周期。

摘要

Cadence 与 Rapidus Corporation 表示,双方正在就先进节点系统级芯片设计中的代理式AI展开合作,Rapidus 将把 Cadence InnoStack AI Super Agent 集成到其 Rapidus AI-Agentic Design Solution(即 Raads)中。两家公司表示,此举旨在提升生产效率、加快产品上市时间,并增强 SoC 设计全生命周期的设计质量;Rapidus 的目标是,相较于传统流程,将设计周转时间最高提升至 2X。 作为合作的一部分,Rapidus 正在扩展其 Raads 产品线,新增 Raads Navigator 和 Raads Indicator。该公司表示,这些工具旨在强化质量保证,并帮助工程师解决设计问题。新工具已与 InnoStack AI Super Agent 集成,可对从早期架构工作到实现及流片签核的关键 SoC 工作流程进行自动化和协同。 此次合作反映出业界更广泛的趋势,即利用 AI 智能体不只是处理孤立的设计任务,而是要编排覆盖设计与制造、日益复杂的半导体工作流程。Cadence 表示,此次合作将代理式AI拓展至领先的半导体生态系统;Rapidus 则表示,这一集成将支持其打造 AI 原生晶圆代工环境的努力,并缩短其先进节点上的设计周转时间。 两家公司表示,将在 CadenceLIVE Japan 2026 上讨论这一合作关系,届时 Rapidus 代表董事兼首席执行官小池淳义博士预计将发表主题演讲,介绍如何利用 Cadence 的代理式AI和电子设计自动化工具,提升先进节点 SoC 开发的效率与质量。

术语与概念
  • 代理式AI: 能够在整个工作流程中协调并自动执行一系列任务,而非仅处理单一步骤的 AI 系统。
  • 系统级芯片: 将多种功能和组件集成于单一芯片中的半导体器件。
  • 流片签核: 芯片设计在获准投入制造前的最终验证阶段。