台积电追加1000亿美元美国投资，AI需求提振盈利前景

台积电表示，计划再投资 $100 billion 以扩大其在美国的制造产能，使其承诺的美国芯片制造总投资提高至 $265 billion。公司称，新增支出可能将用于在亚利桑那州再建设四座聚焦 2 纳米及以下芯片的晶圆厂，从而延续其此前已规划六座晶圆制造设施的美国扩张计划。 台积电公布上述消息之际，公司报告 4 月至 6 月净利润创纪录，达 T$706.6 billion，同比增长 77%；营收为 T$1.27 trillion，同比增长 36%。董事长兼首席执行官魏哲家表示，与 AI 相关的需求仍然“极为强劲”，并将公司对 2026 年营收增长的预测从此前的超过 30% 上调至同比略高于 40%。 随着台积电在美国、日本和中国台湾扩大产能，公司还将今年的年度资本支出预算从 $52 billion-$56 billion 上调至 $60 billion-$64 billion。魏哲家表示，新的美国投资旨在支持美国主要客户未来多年的强劲需求，并有助于增强半导体供应链及更广泛的美国芯片生态系统。 最新承诺建立在台积电作为英伟达和苹果供应商的核心角色之上，也凸显出 AI 计算基础设施需求正如何推动芯片制造扩张。此前的报道曾提到一项以亚利桑那州为中心、日期为 2025 年 3 月 3 日的美国扩张计划，其中包括新增晶圆厂、先进封装设施和一座研发中心。在最新更新中，台积电表示，新增的 $100 billion 可能将再增加四座亚利桑那州晶圆厂，并使其承诺的美国总投资达到 $265 billion。