CuspAI融资4.5亿美元，携手英伟达推出AI材料铸造平台

这家英国材料发现初创公司表示，其新联盟涵盖包括英伟达、Meta和现代汽车集团在内的45多家机构，旨在加快面向半导体、清洁能源和先进制造的低成本材料发现。

37d ago

事实核查

两家独立来源印证了这一说法。CNBC的报道证实了4.5亿美元融资，以及“AI Materials Foundry”的启动；该平台汇聚了包括 Nvidia 和 Meta 在内的45家机构，目标聚焦半导体、清洁能源和先进制造。EU-Startups也独立证实了相同的融资规模，并列出了45家以上创始成员，包括 NVIDIA、Meta 和 Hyundai，与该说法中提及的实体相符。“超过45家机构”的数量表述是一致的；其他媒体对48家以上的轻微差异不构成对“超过45家”的否定。

摘要

英国初创公司CuspAI利用人工智能发现新材料，在由Kleiner Perkins和NEA领投的一轮融资中以26亿美元估值募资4.5亿美元，杰夫·贝索斯旗下Bezos Expeditions也进行了重要参与。与此同时，公司推出了AI材料铸造平台，这是一个由45多家公司和研究机构组成的网络或联盟，包括英伟达、Meta和现代汽车集团，目标是让面向半导体、清洁能源和先进制造的材料发现更快、更低成本。

术语与概念

材料发现: 为工业或商业应用识别并测试新材料的过程
AI材料铸造平台: CuspAI用于发现新材料的数据、实验室、算力和科学专长网络或联盟
算力基础设施: 用于运行大规模人工智能模型和数据处理的硬件与系统