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三星细化2030年前四座韩国晶圆厂规划，推进本土芯片产能扩张

据报道，相关扩建计划包括平泽 P5 和 P6，以及龙仁南沙邑集群和光州的新厂址；与此同时，三星与 SK hynix 还制定了截至 2030 年总计 KRW 3,200 trillion 的半导体设备路线图。

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