台积电拟明年初涨价，芯片代工价格最高上调10%

据《日经亚洲》报道，随着全球最大晶圆代工厂商因需求走强、原材料和设备成本上升以及新厂建设支出增加而调整定价，台积电计划明年将芯片制造和服务价格上调约 10%。报道称，涨幅将因客户和产品而异，涵盖 12 纳米、16 纳米和 28 纳米等成熟制程芯片以及先进芯片。对于部分高性能计算芯片订单，若需求超过预期，台积电据称还在考虑在基础涨价之上再加收 10% 至 15%，这可能使部分先进芯片的总涨幅超过 10%。 据悉，公司之所以选择在明年而非今年下半年实施涨价，是为了给客户更多准备时间。此举正值数据中心热潮推动需求激增、供应趋紧之际，英特尔、三星电子和 SK 海力士等芯片制造商也已上调价格。台积电此次据称给出的理由之所以受到关注，是因为其不仅指向供需失衡，也提到不断攀升的制造成本，这进一步加剧了市场对更广泛半导体通胀，即“芯片通胀”的担忧。