AMD称Helios AI机架已投产，三星HBM4谈判接近完成

AMD表示，其Helios AI机架已进入生产阶段，公司首席执行官苏姿丰在Advancing AI活动上称，相关产品预计将很快开始出货，最新报道称将于第三季度末启动发货。在同一活动上，施耐德电气与AMD发布了经过验证的Helios高密度AI部署参考设计，可支持最高246 kW的机架以及IT容量最高达10.4 MW的模块化集群。另据《首尔经济日报》报道，苏姿丰表示，AMD已接近完成由三星电子大规模供应HBM4的正式协议，双方还就更广泛的HBM4供应及潜在晶圆代工合作进行磋商。苏姿丰还于7月23日在Advancing AI 2026大会上表示，AI芯片需求扩张速度快于AMD此前预期，因此将全球AI芯片市场规模预估从此前到2028年的$500 billion，上调至到2030年约$1.4 trillion；她同时称，由于算法和工作负载快速演进，GPU可能仍将保持最大市场份额。