这项初步协议涵盖关键玻璃基板封装工艺。英特尔正推进一项更长期的布局，发展面向更高密度 AI 计算的芯片架构。
蓝思科技表示，其全资子公司蓝思国际（香港）有限公司已与英特尔公司签署一份为期一年的谅解备忘录，就玻璃通孔（TGV）先进封装展开合作。这项初步协议涵盖玻璃基板通孔成形、高精度激光加工、金属化通孔沉积及多层互连布线，并可经双方协商延长。此项进展将蓝思科技的玻璃制造能力与一个正受到关注的半导体封装领域联系起来；随着芯片制造商寻求用于 AI 加速器的更高密度、热稳定性更强的架构，该领域的重要性不断提升。英特尔于 2023 年 9 月公布其玻璃基板技术，并表示在投入逾 $1 billion 用于研发和供应链建设后，目标是在 2026 至 2030 年间实现商业化成熟，到 2030 年支持容纳最高 1 trillion 个晶体管的封装。蓝思科技在香港上市，股票代码为 6613，正从智能手机玻璃业务向 AI 基础设施组件扩张，面向 AI 服务器的一体化解决方案已开始出货，SSD 组装业务预计将在 2026 年前持续放量。