三星、SK及合作伙伴披露芯片与AI大单，聚焦李在明访美成果

韩国官员和企业高管在李在明7月25日访问硅谷期间披露了约9500亿美元的半导体与AI合作，其中最大部分被描述为远期采购承诺，而非股权投资。三星电子表示，已与博通签署一份为期五年的谅解备忘录，到2030年总额将超过2000亿美元，涵盖高带宽内存、2纳米及以下晶圆代工制造以及先进封装；SK集团则表示，已与Nvidia及其他美国科技企业达成总额7500亿美元的长期存储芯片供应合作。 黄仁勋随后表示，Nvidia与SK集团的合作仅其一项就可能在存储、AI超级计算机和数据中心领域超过5000亿美元。峰会相关进展还进一步披露了Naver世宗AI工厂的细节：Naver、Nvidia和Brookfield已将该项目从2026年6月公布的初始55兆瓦规划扩展至到2028年达到200兆瓦，对应100亿美元融资架构。Brookfield最高90亿美元的出资属于不具约束力的条款清单；Nvidia约10亿美元对Naver的股权投资，前提是Naver先从其他渠道落实至少90亿美元融资；其余部分将由Naver出资。 世宗项目围绕Nvidia的DSX AI工厂平台设计，是韩国更广泛建设主权AI基础设施战略的一部分。Naver计划在该园区部署Vera Rubin和Blackwell系统，并利用相关算力支持韩语AI服务、云产品和模型开发；与此同时，韩国更广泛的国家计划目标是到2029年建成8.4吉瓦AI数据中心容量，并到2035年提升至18.4吉瓦。该项目的扩容既凸显出韩国AI建设的雄心，也反映了融资、电网接入和供电能力等现实约束，这些因素将决定其能否如期实现2028年目标。