这家半导体存储企业表示，将于 2026 年 8 月 4 日至 6 日在加利福尼亚展示面向 AI Box、AI PC 和 AI Mobile 应用场景的软硬件系统。
江波龙表示，将在于 2026 年 8 月 4 日至 6 日于加利福尼亚举行的 FMS 2026 上，发布其“边缘AI存储融合”战略及一系列一体化边缘AI存储产品。公司计划聚焦三大主流终端场景——AI Box 智能主机、AI PC 终端和 AI Mobile 嵌入式设备——推出围绕重构存储架构打造的软硬件解决方案，旨在更紧密地连接边缘AI计算与存储。江波龙称，该方案融合芯片、存储、内存和智能调度算法，以提升存算协同能力，并将存储从被动的数据载体重新定位为边缘AI的计算支撑层和资源调度层。公司表示，这些产品旨在解决算力适配不足、资源调度失衡、改造成本高及稳定性问题等痛点。首席科学家陈健博士计划发表题为“边缘智算：存储代工模式驱动”的演讲。江波龙称，这是一种覆盖芯片设计、硬件、固件、封装、工业设计、封测、材料和制造的全栈定制化模式。