AI服务器热潮推高高性能MLCC，电子供应链再现瓶颈

随着AI数据中心建设推动元器件需求远超传统服务器，高性能MLCC（即多层陶瓷电容器）需求正在激增。太阳诱电总裁佐濑胜也表示，AI服务器零部件的订单量“令人害怕”，供应压力“极其强烈”，凸显出日本太阳诱电和村田制作所已成为高端MLCC市场的关键瓶颈。 单台AI服务器最多可使用约28,000颗MLCC，约为标准服务器的13倍、智能手机的30倍，因为GPU需要在处理器附近密集配置电容器，以平抑剧烈的电压波动。随着芯片性能提升，这一需求还在进一步增加：英伟达上一代GB200单块板卡使用了6,500颗MLCC，而预计将于今年晚些时候推出的下一代Rubin平台预计需要12,000颗。TrendForce表示，AMD下一代MI450平台在验证过程中也转向采用MLCC，使板上特定MLCC数量从1,440颗升至10,544颗。 村田制作所在整体MLCC市场约占40%份额，三星电机约占20%，太阳诱电约占10%；但彭博称，在AI服务器高性能MLCC领域，太阳诱电和村田制作所贡献了全球大部分供应。市场趋紧正推动客户转向3至5年的长期供货协议，并越来越多采用NCNR条款，同时供应商也在扩大产能。TrendForce预计，2025年全球AI服务器出货量将同比增长28.3%，而整体服务器市场增幅为12.8%；三星电机、村田制作所和太阳诱电的订单出货比分别为1.31、1.30和1.25，表明订单仍持续超过出货。