Omdia上调2026年半导体营收预期，AI需求推高存储与封装供给紧张
这家研究机构目前预计，2026年半导体营收将同比增长94.1%，其中DRAM和NAND将领涨，而HBM、先进封装和先进制程节点的瓶颈将持续至2027年。
事实核查
《华尔街日报》文章《ADP季度增长后瞄准进一步提升》证实了该说法的所有要素：ADP预计2027财年营收将增长5%-6%，这意味着营收约为$23 billion至$23.2 billion，并且与华尔街预期大致一致（FactSet一致预期为$23.19B）。网络搜索结果也印证了ADP对2027财年营收增长5%-6%的展望。
- 参考链接: 1
摘要
Omdia将其2026年半导体营收预测上调至同比增长94.1%，理由是AI驱动的存储需求强于预期，以及高带宽存储器、先进封装和先进晶圆代工节点的供应持续受限。该机构表示，预计到2026年，存储IC将占半导体总营收的50%以上。 供应紧张在HBM领域最为突出。与标准DRAM相比，HBM制造更为复杂，目前仅有SK Hynix、Samsung和Micron能够进行规模化生产。NVIDIA、AMD、Intel和Google的AI加速器进一步推高了需求，而先进封装也已成为另一大瓶颈，TSMC的专用产线满负荷运转，设备交付周期较长则拖慢了扩产进程。 先进制程产能同样承压，TSMC的2nm和3nm节点产能大多已被NVIDIA、AMD、Broadcom和Apple预订。Omdia表示，2026年计算与数据存储将成为增长最快的应用市场，同比增幅将超过150%，接近$1 trillion，这主要受数据中心服务器、存储密集型工作负载以及存储价格上涨推动。 该机构表示，更高的存储和封装成本正传导至智能手机、PC、消费电子、汽车和工业市场。其预计，高端智能手机、可穿戴设备、游戏主机和OLED电视的半导体营收将实现显著增长，受益于零部件成本上升和需求持续稳健。
术语与概念
- 高带宽存储器: 一种堆叠式存储器，旨在提供极高的数据传输速度，广泛用于AI加速器和其他高性能芯片。
- 先进封装: 芯片组装技术，如2.5D和3D封装，通过将组件更紧密地集成在单一封装内来提升性能。
- 先进制程节点: 最先进的半导体制造工艺，如2nm和3nm，用于尖端处理器。