台湾半导体测试设备厂商勾勒出下半年强劲动能，其中鸿劲精密计划明年扩产50%，以应对AI、HPC及CPO需求扩散。
随着AI GPU、ASIC以及更广泛高性能计算测试相关需求持续提振台湾半导体设备产业，鸿劲精密（7769）与致茂电子（2360.TW）公布强劲的第二季度业绩。半导体测试设备厂商鸿劲精密第二季度税后净利润为NT$5.48 billion，较前一季度增长18.42%，较上年同期增长逾一倍，每股收益为NT$30.44。上半年合并营收达NT$24.52 billion，同比增长91.6%；上半年税后净利润增至NT$10.1 billion，EPS为NT$56.14。 鸿劲精密第二季度营收为NT$13.79 billion，较前一季度增长28.6%，较上年同期增长100.4%。毛利率为56.1%，低于上年同期的58.7%；营业利润率为48.5%，同比下降约4.4个百分点，因产品组合变化及前期扩产成本摊薄利润率，但绝对利润规模仍持续攀升。 公司表示，订单能见度已延续至年底，并预计明年总产能将扩大50%。相关计划包括德盛新厂将于第一季度投产，增加约15%产能；中国本地生产基地也将在同期开出，贡献约20%产能；总部厂区通过瓶颈疏解再增加15%。分析人士表示，增长主要由AI芯片测试需求上升推动，尤其是在功耗提升、测试复杂度增加背景下所需的高端主动温控设备，以及先进封装、测试整合与共封装光学相关设备的进展。 鸿劲精密也于30日除息，每股配发现金股利NT$64.99。其除息参考价为NT$5,110.01，股价开盘报NT$5,235，并迅速完成填息。 致茂电子同样交出稳健业绩，第二季度营收为NT$13.5 billion，环比增长14%，同比增长110%。归属于母公司净利润为NT$5.12 billion，EPS为NT$12.15。上半年营收达NT$25.4 billion；上半年归母净利润同比增长120%，至NT$8.99 billion，EPS为NT$21.27。致茂表示，增长动力来自量测仪器、自动化测试设备及半导体业务同步增长，并预计在AI、HPC及CPO测试设备需求带动下，下半年动能将持续。 上述业绩显示，AI与HPC相关测试需求已从传统芯片测试扩展至系统级测试、先进封装及光通信领域，设备升级与产能扩张正成为关键竞争因素。