SK海力士考察光州晶圆厂选址,800万亿韩元芯片计划推进

政府现已将光州军用机场约 250万坪地块指定为湖南先进半导体国家产业园区候选选址,并正审议进一步扩建。

摘要

韩国已将光州军用机场约 250万坪地块指定为湖南先进半导体国家产业园区候选选址,正式推进与三星电子和SK海力士相关的西南部半导体发展计划中的关键一步。该地块规模反映了两家企业对生产设施的需求,政府表示还将研究进一步扩建,以在“企业先进城市”混合开发模式下,打造涵盖合作企业、科研机构以及居住、教育、文化和交通功能的更广泛半导体生态系统。此举之前,SK海力士和三星电子的高管及员工近期已赴现场考察,官员与企业正就土地供应、基础设施、机场搬迁、审批及分阶段投资计划展开讨论。政府早前计划由三星电子和SK海力士合计投资 800万亿韩元,在该地建设四座先进半导体晶圆厂,首批量产目标定于 2030 年,但各公司具体投资规模、开工时间表及晶圆厂分配仍有待进一步磋商。此次更新发布的同一天,SK海力士公布创纪录的第二季度业绩,受HBM、AI服务器DRAM和企业级固态硬盘销售增长以及AI基础设施需求持续支撑。

术语与概念
  • HBM: 用于面向AI的半导体产品的高带宽存储器。
  • DRAM: 一种广泛用于计算系统的半导体存储器。
  • industrial complex: 为集中发展工业及相关基础设施而规划指定的区域。