受AI需求带动季度业绩增长影响，台湾芯片厂商联电与欣兴电子分别扩大投资计划，其中国联电增加晶圆厂产能，欣兴电子则加大ABF载板支出。
联华电子表示，董事会已批准分阶段扩产计划，将在新加坡增加无尘室产能，并在台湾台南旗舰园区新建一座晶圆厂大楼，因此将2026年资本支出预算上调至US$2 billion。联电第二季度营收为T$68.73 billion，同比增长17%；净利润为T$42.26 billion，同比增长374.7%。另一方面，欣兴电子公布创纪录的第二季度业绩，包括营收NT$42.89 billion、税后净利润NT$13.12 billion、每股收益NT$8.45，并将2025年资本支出预算增加NT$19.7 billion至NT$53.7 billion，其中80%至85%的新增支出将投向ABF载板，以应对AI和高性能计算需求。