GlobalFoundries签署意向书，拟获美国3亿美元硅光子奖励

GlobalFoundries已与美国商务部签署一份意向书，预计将从CHIPS研发办公室获得最高3亿美元奖励，以帮助推动硅光子技术在美国面向AI和高性能计算系统实现大规模制造。拟议中的资金仍需经过谈判及进一步尽职调查，美国商务部将获得少数、非控股股权；GlobalFoundries表示，按2026年7月29日口径计算，该股权约相当于1%的持股比例。 根据美国国家标准与技术研究院发布的一篇博客文章，GlobalFoundries的这笔奖励被纳入美国商务部更广泛的一揽子计划之中，该计划向七家半导体及设备公司发出总额8.74亿美元的意向书。相关资金旨在支持关键技术，包括先进集成光子、计算架构以及面向计算和AI系统的存储。GlobalFoundries发布公告后，其股价在盘前交易中上涨约9.5%。 GlobalFoundries表示，这笔资金将支持下一代硅光子晶圆技术、新型光学材料以及先进封装的发展，其中包括3D混合键合，这是一项推动近封装和共封装光学架构落地的关键技术。公司称，该项目建立在其SCALE平台基础之上，目标实现400 Gb/s数据传输速度，并达到较当前可插拔光收发器最高5倍的能效提升。GlobalFoundries还表示，目标是在2026年将硅光子业务收入提升至超过当前水平的两倍，并在2028年底前实现超过10亿美元的年化收入规模。