高通完成收购Modular，与宝马扩大合作拖累股价

高通完成了对 AI 软件初创公司 Modular 的 $3.9 billion 全股票收购，扩大了与宝马集团在汽车芯片领域的合作，并公布了截至本财年第三财季业绩：营收小幅高于预期，但对本季度盈利的指引弱于市场预期。截至 6 月 28 日的季度营收同比下降 4% 至 $9.95 billion，高于较新报道提及的 $9.62 billion 预估；调整后每股收益为 $2.21，净利润下降 25% 至 $2 billion。 对于本季度，高通预计调整后每股收益为 $2.05 至 $2.25，营收为 $9.7 billion 至 $10.5 billion，低于 LSEG 调查得出的 $2.36 一致预期。首席执行官 Cristiano Amon 表示，作为对晶圆制造、封装组装、测试、先进封装、存储器及其他材料成本上升的临时、短期应对措施，高通将自 9 月 1 日起对芯片产品线实施两位数百分比涨价。公司称，存储器价格较上年同期上涨约 300%，利润率承压情况只有在旧合同逐步到期、新产品周期启动后才会逐步缓解。 高通还表示，其在苹果下一代 iPhone 中的调制解调器芯片供应份额将显著低于此前预估的 20%，表明与苹果相关业务的下滑速度快于预期。手机芯片销售额下降 20% 至 $5.1 billion，汽车业务营收增长 61% 至 $1.59 billion，物联网业务营收增长 9% 至 $1.83 billion。高通称，中国手机业务营收已在第三财季触底，并将在第四财季恢复两位数的环比增长。受业绩展望影响，公司股价下跌，盖过了其在 AI、汽车和多元化布局方面的进展。