台积电开发CoPoS AI芯片封装技术，挑战英特尔EMIB

据The Information报道，台积电正与景硕科技（Kinsus Interconnect Technology Corp.）合作开发一种类似EMIB的先进芯片封装技术，为这家台湾芯片制造商缓解AI封装瓶颈、并更直接与英特尔嵌入式多芯片互连桥（EMIB）竞争的努力增添新路径。这一进展将台积电的封装路线图从此前报道的CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）项目进一步拓宽；该项目旨在扩大可用制造面积，并缓解产能受限的CoWoS压力。 这种新的桥接式方案凸显出，AI半导体领域的竞争正从先进制程节点转向封装环节；在这一环节中，多个硅晶粒被组装成单一高性能系统。英特尔的EMIB与台积电主流的CoWoS方案不同，前者仅在芯粒需要通信的位置使用小型嵌入式硅桥，而非采用覆盖整个封装的大型中介层。报道援引的业内观察人士称，台积电的该项目可能意在取消CoWoS-L中使用的重布线层中介层，转向更接近英特尔、材料用量更低且潜在复杂度更小的架构。 此举正值先进AI封装需求持续超过供应之际。野村证券估计，到2027年台积电CoWoS产能将达到2 million wafers，预计英伟达将消耗其中约55%的产出；与此同时，部分CoWoS-L交付周期已拉长至78周，且据报道产能已售罄至2026年，并延续至2027年大部分时间。台积电还宣布了CoWoS玻璃基板项目，并正在中国台湾台南建设一条CoPoS试产线，预计将于2028年下半年实现量产。台积电在美国上市的股票周四上涨7.6%，英特尔上涨约13%。