这家半导体公司最新一轮融资由富达和Atreides领投，较2021年估值大幅提升，正推动面向AI数据中心及其他高要求连接市场的高能效网络芯片。
Xsight Labs表示，已完成一轮超3亿美元融资，投后估值介于25亿至28亿美元之间，由Fidelity Investments和Atreides Management领投，Avigdor Willenz亦参与投资。这家无晶圆厂半导体公司正将其网络芯片定位为面向AI数据中心的高能效、可编程方案，主要产品线包括X系列交换芯片和E系列DPU，即用于处理网络和基础设施工作负载的数据处理单元。公司称，其X2交换芯片提供可编程的12.8 Tbps以太网架构，且其芯片在12.8 terabit-per-second交换场景下功耗低于200 watts；其E1 DPU则可实现线速800 Gbps处理，并已完成SONiC-DASH Hero 800G验证。Xsight Labs还表示，多家全球网络运营商已选用其E1 DPU和X2交换芯片用于下一代基础设施，一级超大规模云服务商正在评估其芯片，并已获得为Starlink下一代V3卫星供应网络芯片的合同。该公司在2021年融资时估值约为5亿美元，这意味着尽管经历管理层变动和裁员，其估值仍增长约5倍。公司表示，将利用新资金扩展其交换芯片和DPU产品路线图，支持新兴的Ultra Ethernet Consortium标准，扩大工程与客户支持团队，并提升制造与交付运营能力。