这家芯片制造商计划关闭这座老旧的 6 英寸晶圆厂，同时在高崎或其周边保留并强化研发能力，以便将资源转向数据中心和汽车等增长领域。
瑞萨电子表示，未来两到三年内将逐步缩减并停止其位于群马县的高崎工厂生产，理由是半导体行业的结构性变化使老旧 6 英寸晶圆产线的运营愈发难以维持。公司称，工厂内制造及公用设施设备老化，加之 150 毫米产线相关材料和维护支持在更广泛行业范围内陆续停供，令稳定运营变得越来越困难。 该工厂于 1970 年作为日立的设施开始运营，曾生产用于电力控制的功率半导体，近年来其生产范围已逐步收窄。瑞萨表示，将评估客户需求，视需要建立库存，并分阶段减产，以在工厂关闭前维持稳定供货。停产的具体时间尚未决定。 瑞萨表示，将在现有高崎厂区及潜在周边设施保留并强化研发职能。相关研发主要聚焦模拟 IC 和分立式功率半导体，支撑面向数据中心和汽车应用的产品开发，而这两者被公司视为战略领域。 高崎厂区约有 700 名员工，其中包括研发人员，预计约 250 人将直接受到停产影响。瑞萨表示，其基本方针是通过公司内外的调岗与职业支持来维持就业。这将是该公司自 2022 年关闭位于宇部市的山口工厂以来，首次关闭工厂。 此举正值瑞萨公布 2026 年 1—6 月业绩改善之际：营收同比增长 26% 至 ¥798.7 billion，净利润达到 ¥217.3 billion，而上年同期为亏损 ¥175.3 billion。汽车及数据中心应用的强劲销售推动了业绩复苏。公司还表示，原计划于 2025 年在高崎生产面向 EV 的下一代功率半导体，但因 EV 需求走弱，已取消该项开发。