林德将在亚利桑那州投资约10亿美元，签署芯片气体供应协议

林德表示，已与全球最大半导体制造商之一达成一项新的长期协议，将向其供应超高纯度工业气体，并将在亚利桑那州投资约 $1 billion。此次扩张将提升林德对两座新建半导体制造设施的超高纯度氮气、氧气和氩气供应，公司将建设、拥有并运营两套新的空分装置（将空气分离为各类气体的工厂）及相关基础设施。林德在台湾的合资企业还计划投资约 $800 million，向同一客户在台湾的新半导体设施供应工业气体。该协议达成之际，半导体制造商正扩大产能，以满足人工智能和高性能计算芯片需求，这一趋势也使投资者更加关注林德能否将其在该领域不断提升的敞口转化为持续的盈利增长。