台湾半导体材料分销商Topco Scientific表示，季度营收首次突破新台币200亿元，上半年利润则受先进制程和先进封装相关需求走强提振。
Topco Scientific公布2026年第二季度创纪录业绩，全球人工智能和高性能计算需求上升推动半导体材料出货扩大。合并营收达NT$208.3亿元，较上季增长12.3%，较上年同期增长22.6%；归属于母公司股东的净利润升至NT$15.4亿元，EPS升至NT$7.92，均创历史新高。上半年合并营收合计NT$393.6亿元，同比增长20.2%；归属于母公司股东的净利润为NT$28.6亿元，同比增长54.2%；EPS为NT$14.79。公司表示，晶圆代工客户加速导入先进制程和先进封装部署，带动光刻胶、硅晶圆、石英、晶圆载具和浆料出货增长。展望后市，Topco预计下半年业务将受高产能利用率、更强的硅晶圆出货量以及持续增长的环保工程在手订单支撑；该订单规模已翻倍至约NT$140亿元，同时客户在台湾、美国、日本和东南亚持续扩张。